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Qualcomm muestra los primeros chipsets con tecnología Wi-Fi 802.11ac

[08/06/2012] La compañía comenzará a producir en volumen sus nuevos chips de tecnología Wi-Fi 802.11ac en la segunda mitad de este año, según ha asegurado en Computex.
Los chipsets con tecnología basada en el próximo estándar wireless 802.11ac incorporan también tecnología Bluetooth 4.0 y ya se han visto los primeros prototipos esta semana. El fabricante asegura ser el primero en disponer de estos chipsets, destinados a ser utilizados en futuros tablets y netbooks.
Se trata de los primeros componentes basados en el nuevo estándar wireless y los expertos consideran que podrían lograr velocidades gigabit, una vez que lleguen los primeros productos al mercado en los próximos meses. La Wi-Fi Alliance comenzará su programa de certificación en el primer trimestre del 2013, según la propia Qualcomm.
Para el estándar 802.11ac, Qualcomm está desarrollando chipsets que envían información utilizando uno, dos o tres tramas de datos. Más tramas, o canales, significa más ancho de banda.
Para los futuros tablets, el chipset WCN3680 incorpora Bluethooth 4.0, radio FM y tecnología 802.11ac, con un rendimiento superior a los 200 Mbps, en tablets basados en Windows 8, Android y otros sistemas operativos basados en Linux, según la compañía.
Para portátiles, el QCA9862 y el QCA 9860 son chipsets de dos y tres flujos 802.11ac con Bluetooth 4.0 integrado. Ambos doblan y triplican, respectivamente, la velocidad ofrecida por el modelo WCN3680.
Los primeros smartphones con 802.11ac parece que no llegarán hasta el 2014, según IMS. Esto sucede fundamentalmente porque los componentes necesarios son actualmente demasiado caros y grandes, según aseguró la consultora el pasado mes de enero.
Para ayudar a inspirar a los proveedores de redes, Qualcomm también ha anunciado el nuevo QCA9005AP, como plataforma de referencia para routers wireless, gateways y puntos de acceso corporativos. La nueva plataforma incluye tanto las tecnologías 802.11n, como 802.11ac y un switch Gigabit Ethernet.
Los chipsets 802.11ac de Qualcomm están siendo ensamblados actualmente por proveedores de Estados Unidos, Europa, China, Corea y Japón, y se espera que se fabriquen en volumen en la segunda parte de este año.
Mikael Ricknäs, IDG News Service