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Intel continua su camino hacia los smartphones con el 3G system-on-a-chip

[06/08/2012] Intel ha anunciado que está planeando crear un nuevo system-on-a-chip con soporte de radio 3G integrado disponible para clientes seleccionados en el cuarto trimestre.
El SMARTi UE2p integra amplificadores de energía y herramientas de administración para un transceiver 3G HSPA en un solo die de 65 nm, del cual Intel afirma que reducirá el costo total de propiedad y hará más sencillo diseñar sistemas de comunicación máquina a máquina y teléfonos inteligentes de nivel de entrada usando esta tecnología.
Esto permitirá que nuestros clientes presenten equipos 3G de bajo costo, y soportar la transición del segmento de mercado de máquina a máquina hacia los dispositivos conectados con 3G para ayudar a habilitar la Internet de las cosas, sostuvo Stefan Wolff, vicepresidente del Grupo de Arquitectura de Intel, en una declaración. Wolff también señaló que el nuevo SoC simplificará las cadenas de abastecimiento al reducir el número de partes que se necesitan para fabricar un producto dado.
Intel también ha señalado que continuará trabajando con los fabricantes de amplificación de energía en el campo móvil, y que las primeras muestras del SMARTi UE2p se darán a algunos de los socios a finales del 2012.
El segmento móvil ha sido una de las pocas partes del mercado de procesadores en donde Intel ha quedado detrás de la competencia. A pesar del dominio que tiene la empresa en muchos otros sectores, la gran mayoría de los smartphones de la actualidad se encuentran diseñados en base a los SoC ARM, los cuales son muy eficientes en cuanto a la energía.
Intel ha comenzado lentamente a enfocarse en el campo móvil; sin embargo, gracias a la introducción del chipset Medfield y la adaptación de su línea de procesadores de bajo consumo eléctrico Atom para su uso en el mercado de tabletas.
Jon Gold, Network World (EE. UU.)