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Intel presenta su procesador Xeon Phi de 60 núcleos

[13/11/2012] Intel espera lograr nuevos ratios de rendimiento y eficiencia energética de los servidores, con su nueva familia Xeon Phi de procesadores, el primero modelo de los cuales ya está disponible, según la compañía.
Los nuevos chips de la gama Xeon Phi, también llamados Knights Corner, funcionan como CPU de servidor y logran aumentar la velocidad de las tareas científicas, matemáticas y gráficas que soportan los sistemas informáticos. Diseñados para grandes servidores y supercomputadores, los primeros chips Phi incluyen 60 o más núcleos, y son los chips más rápidos del mundo, con una capacidad de un teraflop por segundo.
Los chips Phi son el primer paso de la compañía por alcanzar una supercomputadora de un exaflop (unos mil petaflops) en el 2018. Los primeros chips Xeon Phi se utilizarán en CPU de servidores de Intel Xeon E5, para supercomputadoras de 10 petaflop, el denominado Estampida, que podría comenzar a operar en el Centro de Computación Avanzada de Texas (TACC) en la Universidad de Texas a principios del año próximo.
Su principal objetivo es impulsar la potencia informática para resolver nuevos aspectos científicos y de seguridad nacional complejos, asegura Joe Curley, director de marketing del Grupo de Computación Técnica de Intel. Las aplicaciones pueden romperse y ejecutarse simultáneamente en chips Phi multi-núcleo, para lograr limites de potencia definidos, explica Curley.
Los chips Phi son una mezcla de procesadores x86 de propósito general y procesadores vector, y son la respuesta a los procesadores gráficos de alto rendimiento, como el Tesla de Nvidia. Algunos de las supercomputadoras más rápidas del mundo, incluyendo el Titan del Departamento de Energía de Estados Unidos y el sistema Tianhe-1 del Centro de Supercomputación de Tianjin, China, combinan GPU de Nvidia con CPU x86.
El primero de la serie
El primer chip Kinghts Corner que se presenta es el Xeon Phi 5110P, que cuenta con 60 núcleos y una velocidad de reloj de 1.05GHz. Ofrece 1.011 gigaflops de rendimiento en pico de doble precisión, 30GB de caché y capacidad de 6GB. Como muchas tarjetas gráficas, el chip puede ser conectado en un slot PCI-Express 2.0 y está impulsado por un sistema de ventilación. Curley asegura que el producto tendrá un precio competitivo con las GPU Tesla de Nvidia y FireStream de AMD, que se utilizan en supercomputadoras.
Intel también lanzará dos chips de la serie Phi 3100, en la primera mitad del próximo año. Estos nuevos modelos ofrecerán un rendimiento con picos de doble precisión o un teraflop por segundo, e incluirán 28,5GB de caché y memoria de más de 6GB. El Phi 3100A vendrá con su propio ventilador, mientras que el 3100T utilizará el ventilador del sistema. Intel no ha ofrecido precios concretos ni fecha de lanzamiento para estos nuevos productos.
La compañía también ha anunciado los procesadores Phi SE10X y SE 10P, con 61 núcleos y 1.073 gigaflops de potencia. Sus componentes han sido concretamente diseñados para la supercomputadora Estampida del TACC y no se producirá comercialmente, asegura Curley.
Además del TACC, algunas compañías e instituciones líderes soportarán chips Phi en servidores y supercomputadoras, afirma Curley. IBM, HP, Dell, Asus y Acer ofrecerán chips Phi en sus productos.
Phi es la manera en que Intel espera cumplir la Ley de Moore que prevé doblar el número de transistores en los chips y su rendimiento, cada dos años. Pero compensar rendimiento y consumo de energía es el reto actual y los programadores están buscando escribir código que pueda escalar a través de chips multi-núcleo.
Agam Shah, IDG News Service