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AMD presenta su plataforma Open 3.0

[29/01/2013] AMD lanzó la Plataforma Open 3.0 (bajo el nombre en clave "Roadrunner"), una placa madre para servidores con un diseño renovado que sigue los estándares establecidos por el Open Compute Project.
AMD Open 3.0 permite una mejora sustancial en la flexibilidad de cómputo, la eficiencia y el costo operacional, mediante la simplificación del diseño de la placa madre. Ésta posee un único producto de base para hacer frente a múltiples cargas de trabajo empresariales, incluyendo el cómputo de alto rendimiento, infraestructura en la nube y almacenamiento. Este innovador diseño está optimizado para eliminar características típicamente sobre-aprovisionadas en ofertas de servidores tradicionales, señaló Suresh Gopalakrishnan, vicepresidente corporativo y gerente general de Servidores de AMD.
Gopalakrishnan agregó que los servidores de hoy están diseñados con un enfoque de talla única" que incorpora muchas características y capacidades que pueden utilizar ineficientemente el espacio y la energía, aumentando el costo. Muchos mega data centers tienen ingenieros que están desarrollando plataformas optimizadas con los mínimos conjuntos de componentes para cargas de trabajo específicas. El resultado deseado es una solución a medida con la combinación ideal de energía, espacio y costo. La plataforma abierta AMD Open 3.0 está diseñada para permitir a los profesionales de TI dar con el "tamaño correcto" de servidor para satisfacer los requisitos específicos de cómputo. Fidelity Investments y Goldman Sachs están evaluando AMD Open 3.0 como parte de su colaboración en el Open Compute Project, explicó.
AMD Open 3.0, impulsada por el procesador AMD Opteron 6300 Series anunciado recientemente, se puede instalar en todos los entornos de rack estándar de 19", sin modificación, así como en entornos de Open Rack. La placa madre AMD Open 3.0 es una placa 16 "x 16.7" diseñada para encajar en racks de altura 1U, 1.5U, 2U o 3U. Cuenta con dos procesadores AMD Opteron 6300 Series, cada uno con 12 sockets de memoria (cuatro canales con tres DIMM, cada uno) 6 conexiones Serial ATA (SATA) por placa, un canal dual gigabit Ethernet NIC de gestión integrada, hasta cuatro ranuras de expansión PCI Express, un conector mezzanine para soluciones de módulos personalizados, un puerto serial y dos puertos USB. El soporte para tarjetas PCI Express específicas depende del uso de la caja y altura del chasis.
La preproducción de sistemas AMD Open 3.0 está actualmente disponible para clientes seleccionados. Se espera que la producción de sistemas por parte de Quanta y Tyan esté disponible a través de Avnet Electronics Marketing, Penguin Computing y otros integradores de sistemas antes de que finalice el primer trimestre.
CIO, Perú