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La reducción en los chips desafía a la Ley de Moore

[22/05/2013] Intel continuará cumpliendo con la Ley de Moore en el futuro cercano, pero seguir cumpliéndola se hace cada vez más difícil ya que los chips se están haciendo cada vez más pequeños, de acuerdo a un ejecutivo de la compañía.
La Ley de Moore establece que el número de transistores que se pueden colocar en un silicio se duplica cada dos años, haciendo posible que continuamente se mejore el desempeño del chip y se añadan nuevas funcionalidades. Usando la Ley de Moore como línea de base, Intel por décadas ha agregado transistores al mismo tiempo que reducido el tamaño y el costo de sus chips.
No estoy aquí para decirles que sé que es lo que va a pasar dentro de 10 años. Eso es demasiado complicado, sostuvo William Holt, vicepresidente ejecutivo y gerente general del Grupo de Manufactura Tecnológica de Intel, en una reciente presentación. Pero, al menos en las siguientes generaciones de procesos de fabricación de chips, confiamos en que no llegue el final, agregó.
La Ley de Moore se basa en una observación en un paper de 1965 escrito por Gordon Moore, quien fue uno de los fundadores de Intel en 1968. La ley se mantuvo firme por años, pero Holt afirmó que fabricar chips más pequeños con más características es difícil. Hay más pasos, y cada uno de esos pasos necesita de esfuerzos adicionales para optimizarse, afirmó el ejecutivo.
Para mantener la Ley de Moore, Intel ha cambiado hacia nuevas herramientas e innovaciones. Por ejemplo, la compañía comenzó a usar strained silicon con los procesos de fabricación de 90 y 65 nanómetros (nm), y luego introdujo gate-oxide material -también llamado high-k metal gate- a los procesos de 45 y 32 nm.
Reducir aún más los tamaños de los chips requeriría de nuevas ideas, y muchas nuevas ideas se están poniendo a prueba en investigaciones universitarias financiadas por los fabricantes de chips y las asociaciones de la industria de los semiconductores, sostuvo Holt.
Algunas de las ideas giran en torno a la posibilidad de reemplazar el silicio con nuevos materiales. Por ejemplo, afirmó, usar germanio en lugar de silicio es ciertamente una posibilidad que está siendo investigada.
Agam Shah, Computerworld (EE.UU.)