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AMD presenta su roadmap de Productos Embebidos

[30/09/2013] AMD dio a conocer su roadmap para el creciente mercado de la computación embebida, señalando que se convierten en el primero en ofrecer Soc ARM o x86, APU o CPU junto a los gráficos AMD Radeon. La nueva línea incluye: dos Unidades de Procesamiento Acelerado (APUs) x86, Unidades Centrales de Procesamiento (CPU), un ARM de alto rendimiento System On Chip (SoC) y una familia de unidades de procesamiento gráfico discretas AMD Embedded Radeon.
Estas adiciones, junto con el reciente lanzamiento de AMD Embedded G-Series SoC, han sido pensadas para brindar más opciones que satisfagan las necesidades de diseño de los usuarios y desarrolladores de sistemas embebidos y mejorar el rendimiento en un mercado de alto crecimiento, señaló Arun Iyengar, vicepresidente y gerente general de AMD Embedded Solutions.
El ejecutivo agregó que en el 2014, AMD lanzará al mercado dos nuevas familias de procesadores AMD Embedded R-Series: la línea de CPUs SoC "Hierofalcon", basada en la arquitectura ARM Cortex-A57 y la oferta de APU y CPU "Bald Eagle basada en la arquitectura de microprocesador x86 Steamroller. La próxima APU SoC "Steppe Eagle" está diseñada para proporcionar un mejor rendimiento, al mismo tiempo que amplía las características de bajo consumo de la actual familia AMD Embedded G-Series SoC. Además, "Adelaar" será la primera GPU basada en la arquitectura AMD Graphics Core Next para sistemas embebidos, comentó Iyengar.
Haciendo una descripción de cada uno, el ejecutivo señaló que CPU SoC Hierofalcon, es la primera plataforma de 64 bits basada en ARM de AMD, enfocada a aplicaciones embebidas de data centers, infraestructura comunicaciones y soluciones industriales. En él se incluirán hasta ocho CPUs ARM Cortex-A57 que se espera que ejecuten hasta 2,0 GHz y proporcionen memoria de alto rendimiento con dos canales DDR3/4 de 64-bit con código de corrección de errores (ECC) para aplicaciones de alta fiabilidad.
En cuanto Bald Eagle APU/CPU, indicó que es la próxima generación de procesadores de alto rendimiento basados en x86 disponible tanto como APU o CPU, con hasta cuatro nuevos núcleos "Steamroller" de CPU en 35W TDP. Los productos APU proporcionarán la nueva arquitectura AMD Radeon Graphics Core Next de optimización de energía y mejoras HSA para aplicaciones embebidas de alto rendimiento, por lo que es una solución superior para señalética digital de última generación y los juegos digitales embebidos, anotó Iyengar.
Sobre el APU SoC Steppe Eagle, indicó que ha sido diseñado para aplicaciones embebidas de bajo consumo, y ofrece un mayor rendimiento por watt a un TDP menor que la actual AMD Embedded G-Series APU SoC, así como amplía el rendimiento de gama alta por encima de los 2GHz .
Por último, sobre la GPU discreta Adelaar, Iyengar indicó que está basada en la arquitectura Graphics Core Next y diseñada específicamente para aplicaciones embebidas. Se presenta como un módulo multi-chip (MCM) diferenciador de mercado, con memoria gráfica pre-calificada e integrada de 2GB.
CIO, Perú