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Nuevos detalles de los próximos procesadores Intel Xeon Phi

[25/06/2014] Intel Corporation anunció los nuevos detalles de su próxima generación de procesadores Intel Xeon Phi, con nombre en clave Knights Landing, que prometen extender los beneficios de las inversiones de modernización de códigos que se están haciendo en los productos de la generación actual.

Intel Xeon Phi

Esto incluye un nuevo material de alta velocidad, que será integrado al conjunto, y una memoria con alto ancho de banda, también en el kit, y que juntos prometen acelerar el ritmo de los descubrimientos científicos. Los materiales actuales y las memorias disponibles como componentes discretos en servidores están limitando el rendimiento y la densidad de las súper computadoras, señaló Charles Wuischpard, vicepresidente y gerente general de Workstations and HPC de Intel.

El ejecutivo agrego que la nueva tecnología de interconexión, llamado Intel Omni Scale Fabric, ha sido diseñada para satisfacer los requisitos de las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés). El Intel Omni Scale Fabric formará parte de la próxima generación de procesadores Intel Xeon Phi, así como de los procesadores Intel Xeon de uso general. Esta integración, en conjunto con la arquitectura optimizada para HPC del material, ha sido proyectada para satisfacer requisitos de rendimiento, escalabilidad, confiabilidad, consumo y densidad de las futuras instalaciones HPC. Está siendo diseñado para equilibrar el precio y el rendimiento básico a través de implementaciones de escala extrema, anotó Wuischpard.

Añadió, asimismo, que Knights Landing estará disponible como un procesador independiente montado directamente en el socket de la placa base, así como en una opción de tarjeta basada en el estándar PCIe. La opción para el socket quita las complejidades de programación y los cuellos de botella del ancho de banda para la transferencia de datos a través de la PCIe, común en las soluciones GPU y de aceleradores.

Intel también señaló que el Knights Landing incluirá hasta 16GB de ancho de banda en el paquete de memoria en el lanzamiento -diseñado en alianza con Micron- para proporcionar una memoria con un ancho de banda cinco veces mejor que la memoria DDR4, una eficacia en el consumo de energía cinco veces mejor y una densidad tres veces mejor que la memoria actual basada en la GDDR, indicó Wuischpard. En combinación con el Intel Omni Scale Fabric, la nueva solución de memoria permite que el Knights Landing sea instalado como un Building Block de cómputo independiente, economizando espacio y energía al reducir el número de componentes.

Equipado con más de 60 núcleos basados en la arquitectura Silvermont mejorada, el Knights Landing debe proporcionar más de 3 TFLOPS de rendimiento de dupla precisión y tres veces el rendimiento de single-threaded en comparación a la generación anterior. Como un procesador independiente para servidores, el Knights Landing ofrecerá soporte para el sistema de memoria DDR4 comparable en capacidad y ancho de banda a las plataformas basadas en el procesador Intel Xeon, permitiendo que las aplicaciones tengan una capacidad de memoria mucho mayor, explicó Wuischpard, añadiendo que el Knights Landing tendrá compatibilidad con los procesadores Intel Xeon5, facilitando a los desarrolladores la reutilización de la inmensa cantidad de códigos existentes.

Para los clientes con preferencia por componentes discretos y por un camino de rápida actualización sin la necesidad de actualizar otros componentes del sistema, ya sea el Knights Landing como los controladores Intel Omni Scale Fabric Wuischpard señaló que estarán disponibles como tarjetas opcionales adicionales separadas en el estándar PCIe.

Está previsto que los procesadores Knights Landing equipen a los primeros sistemas HPC en el segundo semestre del 2015, con diversos otros en seguimiento. Por ejemplo, en abril, el National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC), anunció una instalación HPC planeada para el 2016, que atenderá a más de cinco mil usuarios y a más de 700 proyectos de ciencias de escala extrema.
CIO, Perú