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Intel se adelanta con los nuevos chips Xeon para servidores

[23/09/2009] Antes de lo programado, Intel se encuentra lista para iniciar la producción de su siguiente generación de chips para servidores Xeon quad-core, la cual aparecería luego en los sistemas incluso desde el primer trimestre del próximo año, señaló un ejecutivo de la compañía el martes.

Estamos en camino a iniciar la producción en el primer trimestre, indicó Kirk Skaugen, vicepresidente y gerente general del grupo de plataformas de servidores de Intel durante una entrevista en el Intel Developer Forum. Los chips se enviarán a fabricantes de sistemas, y los servidores basados en estos chips podrían aparecer para ese mismo periodo, indicó Skaugen.
Los chips serán fabricados usando el proceso de 32 nanómetros, y serán parte de la línea de procesadores Xeon 5000. Los chips se basarán en la microarquitectura Westmere, y presentarán varias mejoras con respecto a los chips Xeon disponibles en la actualidad los cuales han sido fabricados usando el proceso de 45 nanómetros.
Está más allá de nuestras expectativas desde la perspectiva de producción, calificación y acceso. Esas son buenas noticias, afirmó Skaugen. El chip puede ir en servidores de dos y cuatro sockets.
Westmere es una versión reducida de la microarquitectura Nehalem, la cual forma la base de los actuales chips para servidores Xeon 5500. Nehalem presenta varias mejoras en el desempeño al integrar un controlador de memoria, que proporciona a la CPU un acceso más rápido a la memoria. La microarquitectura también proporciona una vía rápida para que la CPU se comunique con los componentes del sistema como la tarjeta gráfica.
Westmere presentará un mejor desempeño y beneficios energéticos logrados a partir de la nueva tecnología empleada en el avanzado proceso de fabricación, señaló Skaugen. El chip Westmere reduce la fuga de energía hasta en 30 veces en comparación con el proceso de fabricación de 45 nanómetros, ha señalado Intel.
Westmere añade un nuevo conjunto de instrucciones para obtener un encriptamiento y desencriptamiento más rápido de los datos llamado Advanced Encryption Standard (AES), indicó Skaugen. Esto ayudaría a asegurar los datos que residen en los servidores y la nube, añadió. El chip también incluye características que asegurarían a los datos en ambientes virtualizados.
Los chips para servidores podrán correr dos hilos por núcleo, lo cual significa que un chip quad core puede correr ocho hilos por núcleo en forma simultánea. Esta característica se encuentra desde los actuales chips Nehalem.
Intel comenzará a fabricar los chips de 32 nanómetros en el cuarto trimestre del 2009, aunque se espera que los primeros chips vayan a las laptops y desktops. Intel señaló que la producción de los chips para los sistemas más usados de nombre código Arrandale y Clarkdale comenzará en el cuarto trimestre de este año.
Sin embargo, los chips Clarkdale para desktops también podrían ir a los servidores de nivel de entrada que se encuentran desde los 500 dólares, señaló Skaugen. Clarkdale integrará procesadores gráficos en la CPU en un paquete de dos chips.
Skaugen también señaló que la compañía mantendría un ciclo de desarrollo de chips de dos años para su línea de chips para servidores Itanium, los cuales generalmente son usados en servidores empresariales que requieren bastante uptime. Luego de muchas demoras, Intel se encuentra lista para lanzar su más reciente chip Itanium de nombre código Tukwila en el primer trimestre del próximo año, mientras que su sucesor, de nombre código, Poulson, podría aparecer dos años después, sostuvo Skaugen. El chip Poulson será fabricado usando el proceso de 32 nanómetros.
La compañía también mostró su primer wafer de 22 nanómetros el martes en el congreso. El wafer de 22 nanómetros fue mostrado por el CEO de Intel, Paul Otellini, durante una exposición en la mañana. El dispositivo incluye 364 millones de bits de memoria SRAM y más de 2,9 mil millones de transistores en un área del tamaño de una uña.
El proceso de 22 nanómetros será usado para fabricar chips basados en la microarquitectura Sandy Bridge, que será la sucesora de la microarquitectura Nehalem. Sandy Bridge presentará un nuevo núcleo gráfico y nuevos conjuntos de instrucciones que podrían mejorar el desempeño del sistema, indicó Otellini.
Se espera que la compañía cambie al proceso de fabricación de 22 nanómetros en el cuarto trimestre de 2011, y al proceso de fabricación de 15 nanómetros en 2013.
Agam Shah, IDG News Service (US)