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3M e IBM quieren construir "torres" de silicio

[09/09/2011] 3M e IBM han unido fuerzas para desarrollar los primeros adhesivos capaces de empaquetar semiconductores en torres de silicio apiladas densamente.
Ambos pesos pesados de la industria esperan crear una nueva clase de materiales, lo que haría posible construir microprocesadores comerciales compuestos por capas de hasta 100 chips separados.
Los procesadores podrían entonces ser empaquetados con la memoria y la red en un ladrillo de silicio que podría crear un chip hasta mil veces más rápido que el microprocesador actual más rápido.
Los procesadores de hoy en día, incluyendo los que contienen transistores 3D, en realidad son chips 2D que siguen teniendo estructuras muy planas. Nuestros científicos están intentando desarrollar materiales que nos permitirán empaquetar cantidades tremendas en un nuevo factor de forma, construyendo algo así como un rascacielos de silicio, ha explicado Bernard Meyerson, ejecutivo de IBM.
Creemos que podemos avanzar en el estado del arte del empaquetado de chips y crear una nueva clase de semiconductores que ofrecen más velocidad y capacidades manteniendo al mismo tiempo un bajo consumo de energía, cumpliendo así los requerimientos de la mayoría de los fabricantes, especialmente los de tablets y smartphones.
Meyerson añadió que este pegamento podría ser capaz de conducir calor fuera del paquete de silicio y que se utilizaría para albergar a cientos e incluso miles de chips de una sola vez.
Michael Cooney, Network World (US)