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Intel revela detalles de las plataformas de cómputo Intel Xeon E5

[22/11/2011] En la SC11 realizada la semana pasada en Seattle (EE.UU.), Intel Corporation dio a conocer detalles sobre las plataformas de próxima generación de la compañía basadas en Intel Xeon e Intel Many Integrated Core (Intel MIC) diseñadas para el cómputo de alto desempeño (HPC, del inglés High Performance Computing). La compañía también destacó las nuevas inversiones en investigación y desarrollo, que llevarán a la industria al desempeño de Exascala hacia el 2018.
Durante su presentación en la conferencia, Rajeeb Hazra, director general de Technical Computing del Intel Datacenter and Connected Systems Group, señaló que los procesadores de la familia Intel Xeon E5 serán los primeros compatibles con la integración completa de la especificación PCI Express 3.0. Se estima que PCIe 3.0 doble el ancho de banda de interconexión en comparación con la especificación PCIe 2.0, al tiempo que permite un menor consumo energético y una mayor densidad de implementaciones de servidor. Los nuevos controladores de tela aprovechan la especificación PCI Express 3.0 y permitirán una escalada más eficiente del desempeño y la transferencia de datos con el número creciente de nodos en las supercomputadoras de alto desempeño, indicó.
El ejecutivo añadió que las pruebas tempranas de referencia de desempeño revelaron que el Intel Xeon E5 ofrece hasta 2,1 veces más desempeño en FLOPS brutos (operaciones de punto flotante por segundo, medidas por Linpack) y hasta un 70% más de desempeño usando cargas de trabajo de HPC reales en comparación con la generación anterior de procesadores Intel Xeon de la serie 5600.
"La aceptación por parte del cliente de los procesadores Intel Xeon E5 superó nuestras expectativas y está impulsando el debut más rápido en la lista TOP500 de cualquier procesador de la historia de Intel", agregó Hazra. "Reunir, analizar y compartir grandes cantidades de información es fundamental para las actividades de la ciencia actual, y requiere nuevos niveles de desempeño del procesador y de tecnologías diseñadas con precisión para este propósito".
Como se anunció previamente, el próximo procesador de la familia Intel Xeon E5 será la tecnología de varias supercomputadoras futuras, incluyendo Stampede, de 10 PFLOPS, en el Texas Advanced Computing Center; Yellowstone, de 1,6 PFLOPs, en el National Center for Atmospheric Research; Curie, en GENCI, de 1,6 PFLOPS; el sistema de 1,3 PFLOPS en el International Fusion Energy Research Center (IFERC) y una expansión de Pleiades de más de PFLOPS en la NASA.
Durante el SC'11, Intel también dio detalles sobre su línea de placas de servidor y chasis, incluyendo los productos específicamente optimizados para HPC, que estarán listos para la compatibilidad con el primer co-procesador de Teraflops Intel Many Integrated Core.
Intel también reiteró su compromiso de ofrecer la plataforma más eficiente y amigable de programación para aplicaciones altamente paralelas. Los beneficios de la arquitectura Intel MIC en el modelado del clima, tomografía, simulación avanzada de proteínas y materiales plegables se mostraron en el stand de Intel en SC'11.
La primera presentación del primer silicio del co-procesador Knights Corner de Intel demostró que la arquitectura es capaz de entregar un desempeño de más de 1 TFLOPS de punto flotante de doble precisión (medida por la matriz de referencia de multiplicación Double-precision, General Matrix-Matrix - DGEMM). Esta fue la primera demostración de un solo chip de procesamiento capaz de alcanzar tal nivel de desempeño.
"Intel mostró por primera vez una supercomputadora Teraflop utilizando 9.680 procesadores Intel Pentium Pro en 1997, como parte del sistema ASCI Red de Sandy Lab, indicó Hazra. "Contar con este desempeño ahora en un solo chip basado en la arquitectura Intel MIC es un hito que quedará grabado, una vez más, en la historia del HPC".
Knights Corner, el primer producto comercial de la arquitectura Intel MIC, se fabricará utilizando la el más reciente proceso de transistores 3-D Tri-Gate de 22 nm de Intel, y contará con más de 50 núcleos. Cuando estén disponibles, los productos Intel MIC ofrecerán tanto un alto desempeño de una arquitectura diseñada específicamente para procesar cargas de trabajo altamente paralelas como compatibilidad con el modelo actual de programación y herramientas de x86.
Hazra señaló que el co-procesador Knights Corner es muy singular, ya que, a diferencia de los aceleradores tradicionales, es totalmente accesible y programable como nodo HPC de cómputo, visible para las aplicaciones como si fuera un equipo que contase con su propio sistema operativo basado en Linux*, independientemente del sistema operativo host.
Uno de los beneficios de la arquitectura Intel MIC es la capacidad de ejecutar aplicaciones existentes sin necesidad de portar el código a un entorno de programación. Esto les permitirá a los científicos utilizar tanto la CPU como el desempeño del co-procesador de manera simultánea a las actuales aplicaciones basadas en x86.
CIO, Perú