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Qualcomm presenta la Plataforma Móvil Snapdragon 450

[11/07/2017] Qualcomm Incorporated anunció que su subsidiaria, Qualcomm Technologies, ha introducido la Plataforma Móvil Qualcomm Snapdragon 450, una nueva entrada al nivel de la Plataforma Móvil Snapdragon 400. Diseñado para smartphones y tabletas de gama media, el Snapdragon 450 es el primero de su nivel en utilizar un proceso FinFET de 14nm y aseguran que está diseñado para proporcionar mejoras significativas en la duración de la batería, gráficos y rendimiento de la computadora, imágenes y conectividad LTE con respecto a su predecesora, la Plataforma Móvil Snapdragon 435.

Kedar Kondap, vicepresidente de gestión de productos, Qualcomm Technologies, señaló que la Plataforma Móvil Snapdragon 450 concentra sus mejoras -comparada con su predecesora- en cuatro categorías clave de características:

* Mejora en CPU y GPU: La CPU ARM Cortex A53 de octa-núcleo de alto rendimiento da como resultado un aumento del 25% en el rendimiento de la computadora en comparación con su predecesor. Además, la GPU Qualcomm Adreno 506 integrada, entrega un 25% de aumento en el rendimiento de los gráficos sobre el Snapdragon 435.

* Vida de la batería: Las mejoras en la administración de la energía resultan en hasta cuatro horas adicionales de uso comparado con el Snapdragon 435, así como hasta un 30% de reducción de la potencia mientras se juega, ayudando a los consumidores a mantenerse conectados y productivos por mucho más tiempo. El Snapdragon 450 incluye además el soporte Qualcomm Quick Charge 3.0 que puede cargar un típico celular inteligente de 0 a 80% en 35 minutos.

* Cámara y multimedia: El Snapdragon 450 es el primero en los 400 niveles que soporta los efectos Bokeh (Live Bokeh) en tiempo real. Se encuentra también diseñado para mejorar las generaciones previas incluyendo soporte para cámara doble mejorada a 13+13MP, o soporte de cámara simple de hasta 21MP; autofoco híbrido, captura de video de 1080p y reproducción de hasta 60fps, permitiendo la captura en cámara lenta. El Snapdragon 450 incluye además soporte para una pantalla full HD 1920x1200, así como también el Qualcomm Hexagon DSP que permite procesar multimedia, cámara y sensores con un mayor rendimiento y menor potencia que la generación anterior.

* Conectividad y USB: Los usuarios disfrutarán de una rápida conectividad LTE con el módem Snapdragon X9 LTE, que utiliza la agregación de portadores de 2x20MHz, tanto en enlace descendente como enlace ascendente para velocidades máximas de 300 Mbps y 150 Mbps respectivamente, soporte para un gran número de redes móviles con el Snapdragon All Mode, y 802.11ac con el soporte MU-MIMO. El Snapdragon 450 también soporta USB 3.0, el primero en su nivel en permitir la rápida transferencia de datos USB.

"A la fecha, más de 1.900 diseños han sido lanzados o están en el pipeline a través de las plataformas móviles de nivel 400 Snapdragon. Esperamos que el Snapdragon 450 comience el muestreo comercial a los clientes en el tercer trimestre del 2017, y también que esté disponible en los dispositivos de los consumidores para finales del 2017, finalizó Kondap.