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Nuevo avance para Western Digital

[10/08/2017] Basándose en su pionera innovación de X4 para la tecnología NAND 2D y el éxito en su comercialización, la compañía ha desarrollado ahora X4 para NAND 3D aprovechando sus grandes capacidades de integración vertical. Éstas incluyen el procesamiento de la oblea de silicio y la ingeniería de dispositivos para proporcionar 16 niveles distintos de datos en cada nodo de almacenamiento, y experiencia en sistemas para la gestión general de flash.

La tecnología BiCS3 X 4 ofrece una capacidad de almacenamiento líder en la industria de 768 gigabits en un solo chip, un aumento de 50% con respecto al anterior chip de 512 gigabits que fue habilitado con la arquitectura de tres bits por celda (X3).

Este último logro sigue una larga herencia de casi tres décadas de innovaciones en la industria flash, incluyendo las tecnologías flash multi-level cell (MLC) de la industria usando dos bits (X2) y tres bits (X3) por celda.

La compañía espera convertir en productos su tecnología NAND 3D X4 a través de múltiples aplicaciones de usuario final que pueden aprovechar los puntos más altos de capacidad soportados por X4. También se espera que las generaciones futuras de la tecnología NAND 3D, incluyendo la BiCS4 de 96 capas, presenten capacidades X4.

"La aplicación de la arquitectura X4 en BiCS3 es un avance significativo para Western Digital ya que demuestra nuestro continuo liderazgo en tecnología flash NAND, ya que también nos permite ofrecer más opciones de soluciones de almacenamiento para nuestros clientes, afirmó el Dr. Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de Tecnología de Memoria de Western Digital. "El aspecto más llamativo en el anuncio de hoy es el uso de técnicas innovadoras en la arquitectura X4 que permiten a nuestro BiCS3 X4 ofrecer atributos de desempeño comparables a los de BiCS3 X3. La reducción en la brecha de desempeño entre las arquitecturas X4 y X3 es una capacidad importante y diferenciadora para nosotros, y debe ayudar a promover una mayor adopción de mercado de la tecnología X4 en los próximos años.