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Intel y Micron anuncian dados QLC

Lo que significa que los SSD van a ser más grandes

[25/05/2018] Los SSD están a punto de ser mucho más grandes y mucho más baratos. El lunes en la tarde, Intel y Micron anunciaron la entrega de los primeros dados Quad-Level Cell (QLC) NAND, que ofrecerán un tercio más de espacio que la tecnología anterior.

La tecnología QLC almacena cuatro bits por celda en una celda NAND, lo cual es un incremento significativo con respecto a las NAND TLC (Triple-Level Cell) que son comunes hoy en día.

La capacidad de los SSD ha crecido gradualmente. Los primeros SSD usaban Single-Level Cell y almacenaban un solo bit por celda. Eso pasó a dos bits por celda con las Multi-Level Cell, y a tres bits por celda con la tecnología Triple-Level Cell. Con QLC, Intel y Micron han logrado el siguiente paso.

"Con la introducción de la tecnología NAND de cuatro bits por celda con 64 capas, estamos logrando 33% más densidad del array en comparación con las TLC, lo cual nos permite producir el primer dado comercialmente disponible de un terabit en la historia de los semiconductores, afirmó el vicepresidente ejecutivo de Desarrollo de Tecnología de Micron, Scott DeBoer. "Estamos continuando con la innovación en la tecnología flash con nuestra estructura de 96 capas, condensando incluso más datos en espacios más pequeños, liberando las posibilidades de capacidad de carga de trabajo y construcción de aplicaciones.

El SSD ION 5210 de Micron usará QLC NAND.

Intel, que ha tenido un esfuerzo de I+D conjunto con Micron, también habló sobre el impacto tecnológico. "La comercialización de una celda de cuatro bits de 1Tb es un gran hito en la historia de la NVM y es posible gracias a numerosas innovaciones en tecnología y diseño que amplían aún más la capacidad de nuestra tecnología Floating Gate 3D NAND, afirmó RV Giridhar, vicepresidente de Desarrollo de Tecnología de Memoria No Volátil de Intel. "El paso a las celdas de cuatro bits permite nuevos y convincentes puntos operativos para densidad y costo en el almacenamiento del centro de datos y del cliente.

Además del avance en QLC, los ejecutivos de Intel y Micron también anunciaron un 3D NAND de tercera generación que proveería un incremento de 50% en las capas. Los ejecutivos de las compañías afirmaron que ambas tecnologías usan CMOS under the Array (CuA) para reducir el tamaño del dado e incrementar el desempeño. Las obleas para las nuevas QLC se producen en las fábricas de Micron en Singapur, así como en las instalaciones de Fab 68 de Intel en obleas de 300 mm.

Ninguna de las compañías dijo cuáles clientes habían recibido los dados, ni tampoco cuándo los clientes podrían comprarlos. Más importante: No se anunció ningún precio. Debido a que las TLC NAND están dirigidas a los actores usuales en el campo del almacenamiento económico, podemos esperar que se reduzca drásticamente el costo de los SSD una vez que salgan.