Llegamos a ustedes gracias a:



Noticias

Qualcomm lanza su plataforma Robotics RB3

[15/03/2019] Qualcomm Technologies, Inc., subsidiaria de Qualcomm Incorporated, anunció su plataforma Qualcomm Robotics RB3, la primera oferta integral e integrada de la compañía, diseñada específicamente para la robótica, anotando que esta plataforma de propósito específico presenta un conjunto optimizado de hardware, software y herramientas diseñadas para ayudar a los fabricantes y desarrolladores a crear la siguiente generación de productos avanzados de robótica industrial, para el consumidor y la empresa.

"Basada en el system on chip (SoC) Qualcomm SDA/SDM845, la plataforma integra capacidades clave como la computación heterogénea de alto rendimiento, la conectividad 4G/LTE que incluye compatibilidad con CBRS para redes LTE privadas, un motor Qualcomm de inteligencia artificial para el aprendizaje automático y la visión artificial en el dispositivo, procesamiento de sensores de alta fidelidad para la percepción, odometría para localización, mapeo y navegación, seguridad tipo bóveda y conectividad Wi-Fi. La Qualcomm Robotics RB3 Platform también planea introducir el soporte de conectividad 5G más adelante este año para permitir aún más aplicaciones de robótica industrial de baja latencia y alto rendimiento, afirmó Dev Singh, director de desarrollo de negocios y jefe de robótica autónoma, drones y máquinas inteligentes de Qualcomm Technologies, Inc.

El ejecutivo indicó que el kit de desarrollo de hardware de la plataforma contiene la nueva placa de desarrollo DragonBoard 845c especializada en robótica y de propósito específico, basada en el SoC Qualcomm SDA/SDM845 y compatible con la especificación de hardware abierto 96Boards para soportar una amplia gama de ampliaciones de tableros intermedios. "Los elementos opcionales para el kit incluyen un tablero de conectividad; una cámara de imagen para excelentes fotos de alta resolución, captura de video en 4K y detección y reconocimiento de personas y objetos asistidos por inteligencia artificial; una cámara de seguimiento para la planificación de trayectorias y para evitar obstáculos mediante la localización y el mapeo visual simultáneos (vSLAM); una cámara estéreo para la navegación; y una cámara de tiempo de vuelo para la detección de personas, gestos y objetos incluso en condiciones de poca luz, indicó.

Singh señaló como las principales características técnicas de la Qualcomm Robotics RB3 Platform a las siguientes:

  • Arquitectura de cómputo heterogénea: El SoC Qualcomm SDA845/SDM845 que impulsa la plataforma se basa en la tecnología de proceso LPP FinFET de 10 nanómetros (nm). El SoC integra una CPU Octa Core Qualcomm Kryo con un rendimiento de hasta 2,8GHz, un subsistema de procesamiento visual Qualcomm Adreno 630 (que incluye GPU, VPU y DPU) y un Qualcomm Hexagon 685 DSP con Hexagon Vector Extensions (HVX), que ofrece capacidades de visión artificial optimizadas para la movilidad y con procesamiento de inteligencia artificial en el dispositivo para la percepción, navegación y manipulación.
  • Qualcomm AI Engine: El desempeño del aprendizaje profundo en el motor Qualcomm AI (CPU, GPU y DSP) ofrece hasta tres teraoperaciones por segundo (TOPS), con el propio DSP entregando 1,2 TOPS a un vatio con aceleración de hardware. Incluye el Qualcomm Neural Processing SDK, que comprende herramientas de análisis, optimización y depuración diseñadas para permitir a los desarrolladores y fabricantes portar redes de aprendizaje profundo entrenadas a los diversos bloques de cómputo heterogéneos que ofrece la plataforma.
  • Cámara y video: Qualcomm Spectra 280 ISP de 14 bits dual que admite una cámara única de hasta 32 MP; soporte para hasta 4K de captura de video HDR a 60 cuadros por segundo (fps).
  • Seguridad: La Secure Processing Unit (SPU) de Qualcomm ofrece un alto nivel de seguridad y robustez, a la vez que proporciona un alto desempeño y mantiene la eficiencia energética. La SPU incluye los siguientes componentes clave: arranque seguro, aceleradores criptográficos, Qualcomm Trusted Execution Environment (QTEE) y seguridad de la cámara. Para abordar la inteligencia artificial avanzada, el aprendizaje automático y la biometría, Qualcomm SDA/SDM845 soporta la migración de software de virtualización.
  • Soporte para sensores y micrófonos: La plataforma incluye soporte para sensores como una unidad de medición inercial de 6 ejes (IMU) que consiste en un giroscopio de 3 ejes y un acelerómetro de 3 ejes; sensor de presión barométrica capacitiva; micrófonos digitales multimodo; y puertos adicionales para sensores suplementarios de TDK-InvenSense.
  • Conectividad: Soporta 4G/LTE y CBRS integrados, con soporte de 5G planeado para habilitarse a finales de este año; Wi-Fi integrado 802.11ac 2x2 con MU-MIMO; Wi-Fi de triple banda: 2,4 GHz y 5 GHz con doble banda simultánea (DBS); y Qualcomm TrueWireless Bluetooth 5.0.