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AMD anunció nuevos productos de próxima generación

[28/05/2019] AMD anunció nuevos productos de computación y gráficos basados en 7nm que se espera que ofrezcan nuevos niveles de rendimiento, características y experiencias para los jugadores de PC, entusiastas y creadores de contenido.

La presidenta y CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, anunció:

  • El nuevo núcleo "Zen 2", asegurando supera la tendencia histórica de mejora del rendimiento generacional de la industria, con un aumento de hasta el 15% de las instrucciones por reloj (IPC) respecto a la arquitectura "Zen" predecesora. El núcleo de la CPU "Zen 2", que alimenta a los procesadores AMD Ryzen y EPYC de próxima generación, también incluye mejoras significativas de diseño que incluyen caché de más tamaño y un motor rediseñado de punto flotante.
  • La familia de procesadores de escritorio AMD Ryzen de tercera generación, que incluye el nuevo procesador Ryzen 9 de 12 núcleos.
  • El conjunto de chips AMD X570 para socket AM4, el primer chipset compatible con PCIe 4.0 con más de 50 motherboards nuevas en el lanzamiento.
  • La arquitectura de juegos RDNA, diseñada para impulsar el futuro de los juegos para PC, las consolas y la nube.
  • La familia de tarjetas gráficas de juegos de la serie AMD Radeon RX 5700 de 7nm con memoria GDDR6 de alta velocidad y compatibilidad con la interfaz PCIe 4.0.

Sobre la tercera generación de procesadores de escritorio AMD Ryzen, Su señaló que están basados en la nueva arquitectura central "Zen 2" con el enfoque de diseño de chiplet de AMD. "Todos los procesadores de escritorio Ryzen de tercera generación son compatibles con disponibilidad de PC PCIe 4.0 para las motherboards, gráficos y tecnologías de almacenamiento más avanzadas disponibles, estableciendo un nuevo estándar de rendimiento y proporcionando la mejor experiencia al consumidor, indicó la ejecutiva.

Con la 3ª generación de la familia de procesadores de escritorio AMD Ryzen, AMD presentó una nueva categoría de procesador de escritorio, Ryzen 9, con el producto insignia de 12 núcleos/24 hilos Ryzen 9 3900X.

AMD también presentó un nuevo conjunto de chips X570 para el socket AM4, que admite la primera disponibilidad PCIe 4.0, la cual señala ofrece un rendimiento de almacenamiento 42% más rápido que PCIe 3.0. "Esto permite una tarjeta gráfica de alto rendimiento, dispositivos de red, unidades NVMe y más. Con PCIe 4.0 duplicando el ancho de banda de las motherboards con el conjunto de chips X570 sobre PCIe 3.0, explicó Su.

Actualizaciones de juegos de alto rendimiento de AMD

AMD también anunció RDNA, la siguiente arquitectura de juego que señalan fue diseñada para impulsar el futuro de los juegos en PCs, las consolas y la nube en los próximos años. "Con un nuevo diseño de unidad de cómputo, se espera que RDNA ofrezca un rendimiento, potencia y eficiencia de memoria increíbles en un paquete más pequeño en comparación con la arquitectura de Graphics Core Next (GCN) anterior. Se proyecta que proporcione hasta 1.25 veces más rendimiento por reloj y hasta 1.5 veces mayor rendimiento por vatio sobre GCN, lo cual permite un mejor rendimiento de los juegos a menor potencia y latencia. RDNA alimentará las próximas tarjetas gráficas de la serie AMD Radeon RX 5700 de 7nm que cuentan con memoria GDDR6 de alta velocidad y compatibilidad con la interfaz PCIe 4.0, indicó Su.